8月20日消息,據(jù)企查查資料顯示,近日,國(guó)產(chǎn)VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)芯片廠商常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“縱慧芯光”)完成了數(shù)億元的C4輪融資。這輪融資由國(guó)開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投,華為哈勃、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、蘇州耀途等知名機(jī)構(gòu)跟投。
資料顯示,常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司成立于2015年,由六位斯坦福大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立,致力于垂直腔面激光發(fā)射器(VCSEL)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和制造。這一技術(shù)看似微?。ㄐ酒叽鐑H0.1mm2),卻是3D傳感、激光雷達(dá)、光通信等領(lǐng)域的核心元器件,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子,汽車電子,光通訊等領(lǐng)域。在融資方面,此前就已經(jīng)獲得了武岳峰資本、比亞迪、華為旗下的哈勃科技投資有限公司、小米旗下的湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)等知名企業(yè)和機(jī)構(gòu)的投資??v慧芯光公布的數(shù)據(jù)顯示,截至目前其已經(jīng)向市場(chǎng)交付超過2.5億顆芯片,并維持了在應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)零失效的優(yōu)異記錄。
作為行業(yè)領(lǐng)先的VCSEL器件供應(yīng)商,縱慧芯光創(chuàng)造了多項(xiàng)紀(jì)錄:2018年國(guó)內(nèi)第一家在手機(jī)上面批量量產(chǎn)的VCSEL廠商,2020年全球第一款VCSEL芯片通過車規(guī)認(rèn)證的VCSEL廠商,2021年全球第一家在DMS TOF前裝量產(chǎn)的VCSEL廠商,2022年國(guó)內(nèi)第一家在汽車激光雷達(dá)上前裝量產(chǎn)的VCSEL廠商,2023年國(guó)內(nèi)第一家在汽車電子激光雷達(dá)上出貨量超過一百萬顆的VCSEL廠商,2024年全球第一家固態(tài)激光雷達(dá)2D可尋址VCSEL批量量產(chǎn)的廠商。
具體來說,在消費(fèi)電子領(lǐng)域,其VCSEL芯片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額第一、全球前列,深度綁定華為、小米、榮耀等頭部手機(jī)品牌,3D人臉識(shí)別模組出貨量占安卓陣營(yíng)70%以上。同時(shí),公司將技術(shù)延伸至掃地機(jī)器人、無人機(jī)、AR/VR設(shè)備等場(chǎng)景,例如為科沃斯、大疆等企業(yè)提供接近感應(yīng)芯片,月交付量達(dá)百萬量級(jí)。
在汽車電子領(lǐng)域,縱慧芯光憑借車規(guī)級(jí)AEC-Q102認(rèn)證和IATF16949體系,縱慧芯光成為比亞迪、蔚來等車企的核心供應(yīng)商,VCSEL芯片在車載激光雷達(dá)、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn),全球市場(chǎng)份額穩(wěn)居前二。2024年,其車載VCSEL出貨量同比增長(zhǎng)124%,累計(jì)突破3億顆,占國(guó)內(nèi)新能源汽車激光雷達(dá)光源市場(chǎng)的60%以上。
在光通信領(lǐng)域,隨著AI算力需求激增,高速光模塊市場(chǎng)爆發(fā),縱慧芯光的50G PAM4 VCSEL芯片已通過中際旭創(chuàng)、新易盛等頭部光模塊廠商驗(yàn)證,100G產(chǎn)品預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn),目標(biāo)直指400G/800G光模塊市場(chǎng)。其投資5.5億元建設(shè)的FabX工廠于2025年6月通線,年產(chǎn)能5000萬顆芯片,重點(diǎn)布局磷化銦(InP)材料,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端光芯片制造空白。
截至2025年,縱慧芯光累計(jì)申請(qǐng)專利200余項(xiàng),授權(quán)109項(xiàng),技術(shù)壁壘覆蓋外延設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試全鏈條。其研發(fā)的50GPAM4VCSEL芯片已在數(shù)據(jù)中心光模塊領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn),100GPAM4樣品指標(biāo)優(yōu)于國(guó)際頭部廠商,預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)以滿足AI算力需求。
2025年6月11日,縱慧芯光通過微信公眾號(hào)宣布,縱慧芯光FabX歷時(shí)一年時(shí)間,完成了廠房設(shè)計(jì)、建設(shè)及設(shè)備選型調(diào)試,并攻克了產(chǎn)品外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、Fab工藝開發(fā)等多項(xiàng)技術(shù)難題,成功實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目通線。據(jù)介紹,縱慧芯光FabX項(xiàng)目投資規(guī)模達(dá)到5.5億元人民幣,將建設(shè)一條年產(chǎn)能為5000萬顆芯片的半導(dǎo)體高速通信光芯片3英寸生產(chǎn)線,同時(shí)配備先進(jìn)的研發(fā)中心和測(cè)試中心。
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