上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊（錢佳瀅 記者 仲茜）10月13日，長(zhǎng)光華芯在“上證e互動(dòng)平臺(tái)”回復(fù)投資者提問(wèn)時(shí)表示，在“并購(gòu)六條”政策下，蘇州明確支持企業(yè)通過(guò)并購(gòu)重組做大做強(qiáng)，并設(shè)立了并購(gòu)基金作為資金后盾，成立并購(gòu)聯(lián)盟重點(diǎn)推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同。在此背景下，公司也有意在合適的時(shí)機(jī)下，通過(guò)資本運(yùn)作的方式，收購(gòu)兼并業(yè)內(nèi)同類標(biāo)的，整合國(guó)產(chǎn)激光產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源，做大做強(qiáng)，為打造國(guó)際一流激光產(chǎn)業(yè)公司貢獻(xiàn)自身力量。

在長(zhǎng)光華芯看來(lái)，當(dāng)前高科技領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)協(xié)同并進(jìn)、形成合力。目前，公司已建成的產(chǎn)能和正在釋放的募投項(xiàng)目產(chǎn)能，足以滿足當(dāng)前及未來(lái)一段時(shí)間的市場(chǎng)需求。作為平臺(tái)化公司，長(zhǎng)光華芯會(huì)根據(jù)未來(lái)市場(chǎng)需求，對(duì)新材料體系、新產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)能補(bǔ)充，同時(shí)為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及同行企業(yè)賦能，避免重復(fù)投資、過(guò)度投資。

據(jù)長(zhǎng)光華芯董事長(zhǎng)閔大勇日前在上交所舉辦的科創(chuàng)板新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍上介紹，面對(duì)持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求和更高性能芯片要求，公司利用IDM平臺(tái)優(yōu)勢(shì)持續(xù)投入研發(fā)，根據(jù)市場(chǎng)需求推出高性能光通信芯片產(chǎn)品。公司的100G EML實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨、200G EML開始送樣，100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片即將量產(chǎn)出貨，多品類產(chǎn)品在全球的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升。

公司在2025年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，隨著公司產(chǎn)品逐步進(jìn)入主流市場(chǎng)和主流客戶，光通信將成為未來(lái)重要的營(yíng)收增長(zhǎng)引擎之一。在光通信之外，長(zhǎng)光華芯在工業(yè)激光、傳感器、激光醫(yī)美及特殊領(lǐng)域的投資布局也已有雛形。其中，醫(yī)美行業(yè)是公司重點(diǎn)布局的領(lǐng)域，未來(lái)將利用自身波長(zhǎng)全覆蓋的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)行消費(fèi)端下沉。

據(jù)悉，秉承“一平臺(tái)、一支點(diǎn)、橫向擴(kuò)展、縱向延伸”發(fā)展戰(zhàn)略，長(zhǎng)光華芯以材料半導(dǎo)體芯片為支點(diǎn)，橫向擴(kuò)展多應(yīng)用領(lǐng)域，并推進(jìn)垂直整合戰(zhàn)略，向下游器件、模塊及激光器領(lǐng)域縱深拓展。在資本平臺(tái)加持下，長(zhǎng)光華芯正加速駛?cè)爰瘓F(tuán)化發(fā)展新航道，打造光電產(chǎn)業(yè)生態(tài)集群。