2025年12月2日，“智匯中山·科創(chuàng)講堂”—激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用技術(shù)交流會暨火炬高新區(qū)光電產(chǎn)業(yè)技術(shù)對接活動在廣東中山隆重舉行。華日激光受邀出席，與來自華中科技大學(xué)、長春理工大學(xué)的專家學(xué)者及眾多行業(yè)精英，共同探討激光產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。華日激光謝戈輝博士發(fā)表主題《國產(chǎn)超快激光在半導(dǎo)體量測的應(yīng)用》演講，展示了華日激光在半導(dǎo)體量測領(lǐng)域的最新突破與國產(chǎn)化應(yīng)用前景。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭是精密制造與良率控制的競爭，在芯片制程不斷微縮的今天，如何“看清”納米級的內(nèi)部結(jié)構(gòu)？華日激光給出了國產(chǎn)化的硬核答案！半導(dǎo)體量測是芯片制造的“眼睛”。謝戈輝博士指出，隨著晶圓制造工藝的復(fù)雜度提升，傳統(tǒng)的檢測手段已難以滿足需求，超短脈沖激光憑借極端光學(xué)特性，成為了科研與工業(yè)界的革新性工具。

在演講中，謝戈輝博士重點展示了華日激光的兩大核心技術(shù)應(yīng)用：

1.飛秒超聲技術(shù)：芯片內(nèi)部的“B超”針對不透明樣品及多層薄膜結(jié)構(gòu)，華日激光利用飛秒超短脈沖“泵浦-探測”（Pump-probe）技術(shù)，利用超快飛秒的時間分辨率，可以精確探測到納米級別的微小結(jié)構(gòu)變化，成功應(yīng)用于薄膜厚度量測及芯片內(nèi)部連接的探測，這是一種非接觸式的無損檢測（NDT）技術(shù)。

2.雙光梳光譜技術(shù)：高精度的“光譜指紋”謝戈輝博士介紹了利用雙光梳技術(shù)進行微納成像突破，該技術(shù)無需機械掃描，即可實現(xiàn)高精度、高速度、高分辨的光學(xué)測量，為半導(dǎo)體微納結(jié)構(gòu)的3D成像提供了強有力的技術(shù)支撐。

核心突破：Glow系列517nm綠光飛秒激光器，對標國際一梯隊。

謝戈輝博士強調(diào)：高精度的量測，離不開信噪比低的激光器。在半導(dǎo)體量測中，激光的相對強度噪聲和時間抖動是決定測量信噪比的關(guān)鍵。Glow綠光飛秒激光器針對量測做以下優(yōu)化：

● 低噪聲：新型腔型設(shè)計與被動噪聲抑制方案、精確控制腔內(nèi)色散與非線性效應(yīng)，降低信噪比

● 高穩(wěn)定：支持7*24h連續(xù)運行，內(nèi)置光學(xué)隔離，全光纖放大穩(wěn)定性高，免維護

● 易集成：風(fēng)冷散熱，一體化工業(yè)設(shè)計，易集成

極致的低噪與穩(wěn)定性，提高了測量精度、靈敏度、效率及穩(wěn)定性上限，使得國產(chǎn)激光器在性能上已具備與國外同類產(chǎn)品同臺競技的實力，滿足飛秒激光在半導(dǎo)體檢量測等高端應(yīng)用中的嚴苛要求。華日激光正以“中國制造”的硬實力，打破國外壟斷，為從芯片設(shè)計到晶圓制造的每一個環(huán)節(jié)注入光能。未來，華日激光將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，聚焦客戶挑戰(zhàn)，用更精密、更穩(wěn)定的國產(chǎn)光源，照亮中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控之路。