近日，英諾激光收到來自IC載板客戶的首臺超快激光鉆孔設備訂單，標志著公司在PCB業(yè)務領域再添發(fā)展新動力。

隨著超快激光技術在新應用領域的滲透率不斷提高，公司于今年圍繞PCB領域密集推出了PCB成型設備、超快激光鉆孔設備、FPC 切割鉆孔等四合一成型設備等一系列自主研發(fā)的新品。截至目前，公司已于年內完成近9000萬元的成型設備訂單交付，并配合多家客戶開展超快激光鉆孔等新應用的研發(fā)工作。

此番獲得訂單的超快激光鉆孔設備具有自主知識產權，憑借其“冷加工”的工藝特性、100微米以下的超精密適用孔徑、每秒10000孔的高效加工速度、以及對Q布及M9等先進材料的適配性等優(yōu)異性能，可滿足高性能計算芯片如 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 等所需IC載板的先進封裝需求，也有望向下兼容類載板、高階 HDI 和高多層板等更廣泛的算力領域精密鉆孔需求。

公司將加快配合AI PCB客戶的新材料和新工藝需求，發(fā)揮自研超快激光鉆孔技術優(yōu)勢，助力新一代算力行業(yè)的長足發(fā)展。

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英諾新聞 | 英諾激光超快激光鉆孔設備斬獲首臺訂單