近日，英諾激光（301021）中標某戰(zhàn)略客戶Micro LED關鍵設備采購需求。本次中標產品為Micro LED直顯工藝首要制程的激光剝離設備。近三月，公司Micro LED業(yè)務已收到近2000萬元訂單，凸顯了公司的Micro LED業(yè)務得到越來越多合作伙伴的認可。

　　公司此次交付的全自動激光剝離設備，核心部件采用自主研發(fā)的高質量深紫外超快激光器(輸出波長為266nm)，并搭配自研先進光路系統(tǒng)，可滿足高品質與高產能的雙重工藝要求。該設備通過高重復頻率的脈沖激光，配合高速振鏡掃描系統(tǒng)與精密運動平臺，實現對激光能量的精準控制與分布，為設備的高品質加工及長期穩(wěn)定工作提供了強有力的保障。在剝離過程中，該設備可有效保護芯片發(fā)光結構，確保制程的高良率。此外，該設備兼容傳統(tǒng)的重疊光斑式剝離和先進的單光斑剝離兩種加工方式，可適配不同規(guī)格的晶粒，實現高速剝離量產，從源頭助力Micro LED行業(yè)加速產業(yè)化進程。

　　公司Micro LED巨量轉移整線工藝立足于自主創(chuàng)新的固體激光技術路線，著眼于裝備、工藝和材料的深度協同，相關項目的研發(fā)、打樣和交付工作進展順利。截至目前，剝離、去晶、補晶、鍵合和修復等多段制程的量產設備和工藝展現出更優(yōu)的性能，標志著公司的Micro LED巨量轉移整線能力邁上新臺階。展望未來，公司將繼續(xù)與廣大合作伙伴深度協同，共同加速Micro LED技術的產業(yè)化進程。