摘要：慧芯激光推出基于新一代架構的高速112G VCSEL光芯片，已向多家核心客戶供貨?；谛录軜嫷腣CSEL產品跨越研發(fā)與量產之間的鴻溝，具有更高的良率與更好的可靠性，性能完全對標國際頂級廠家同類產品。

??ICC訊 1月9日，由工信部國家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心組織的福建慧芯激光科技有限公司 “構建人工智能（AI）超算中心高速互聯所需 112G VCSEL 光芯片研發(fā)及產業(yè)化關鍵技術” 科技成果評價會圓滿舉行。本次評價會特別邀請到由半導體領域院士領銜的半導體芯片、人工智能等領域權威專家（博導、研究員）組成評審委員會，成員包括新加坡工程院院士、廈門大學陳嘉庚講座教授、博導、薩本棟微米納米科學技術研究院院長洪明輝，中國科學院半導體研究所研究員、博導、德國 “洪堡” 學者劉安金，華僑大學承志學者教授、研究員、博導柳培忠，中國科學院微電子研究所研究員、博導王頎，中科億海微電子科技（蘇州）有限公司副總經理、高級工程師韋援豐，中國科學院微電子研究所研究員、博導荀孟，以及中國科學院半導體研究所研究員、博導、光電子材料與器件重點實驗室副主任楊華。

??在全球高速光通信芯片領域，100G VCSEL 芯片仍被海外廠商主導，在國內構建IDM（垂直整合）模式是實現高端光芯片真正國產替代的關鍵?；坌炯す庾鳛橐患也捎肐DM模式的全棧光芯片公司，自主掌握從芯片設計、外延生長、芯片制程、性能測試到可靠性驗證的完整核心技術，可在很短的周期內，實現快速迭代與新產品導入。依靠實力雄厚的研發(fā)與工藝團隊，慧芯激光開創(chuàng)性地推出高速VCSEL芯片的新一代技術架構。在本次“構建人工智能（AI）超算中心高速互聯所需112G VCSEL光芯片研發(fā)及產業(yè)化關鍵技術”項目中，按照既定的產品規(guī)劃，慧芯激光成功開發(fā)出基于新一代架構的高速VCSEL光芯片，完成了產品從研發(fā)到量產的跨越，不僅實現了112G VCSEL芯片的性能完全對標國際頂級廠家的產品，也證實了該架構下的產品具有更高的良率與更好的可靠性；更為重要的是，展示了基于新一代技術架構的200G VCSEL芯片具有傳統架構難以企及的性能優(yōu)勢，從而確立了新一代技術架構高速VCSEL芯片在AI超算與超高速光互連領域的技術發(fā)展方向和產業(yè)應用潛力。

??評審委員會認為：該項目針對 AI 超算與數據中心的核心需求，在技術架構革新、性能協同優(yōu)化以及工藝精準調控方面實現了三大關鍵創(chuàng)新。項目技術架構與產品研發(fā)路徑清晰，產業(yè)化基礎扎實，整體技術水平達到國際先進。

??這一成果打破了海外企業(yè)在112G VCSEL芯片領域的長期壟斷，填補了國內高端VCSEL芯片產業(yè)化空白，將大幅降低國內光通信產業(yè)對進口高端光芯片的依賴，對筑牢我國光通信產業(yè)鏈核心根基、提升行業(yè)全球競爭力具有關鍵戰(zhàn)略意義。目前，慧芯激光112 G VCSEL已向多家核心客戶供貨，成功應用于 AI 超算中心、超大規(guī)模數據中心等關鍵場景，產生顯著的經濟效益和社會效益。