度亙核芯通過技術(shù)攻關(guān)與工藝優(yōu)化，突破了多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)，成功研發(fā)出用于EDFA的980nm高功率雙芯半導(dǎo)體激光泵浦源，關(guān)鍵性能指標(biāo)優(yōu)于國際同類產(chǎn)品水平，填補(bǔ)了國內(nèi)同類產(chǎn)品市場(chǎng)的空白。

應(yīng)用背景

980nm泵浦源作為光放大器的核心部件，是保障長距離、大容量光信號(hào)傳輸系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵支撐，其高穩(wěn)定性與高可靠性直接決定光傳輸網(wǎng)絡(luò)的通信質(zhì)量與運(yùn)維效率，更是泵浦類產(chǎn)品構(gòu)筑核心技術(shù)壁壘、搶占市場(chǎng)競爭力的核心所在。度亙核芯依托完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)體系，通過技術(shù)攻關(guān)與工藝優(yōu)化，突破了多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)，成功研發(fā)出用于EDFA的980nm高功率雙芯半導(dǎo)體激光泵浦源，關(guān)鍵性能指標(biāo)優(yōu)于國際同類產(chǎn)品水平，填補(bǔ)了國內(nèi)同類產(chǎn)品市場(chǎng)的空白。

度亙980nm雙芯泵浦激光器

核心性能特點(diǎn)

· 雙路激光輸出：雙芯集成設(shè)計(jì)，集成化程度高，相較于傳統(tǒng)的單芯激光器，極大地減小了器件體積，模塊體積縮減 30% 以上，最大輸出功率可達(dá)2×680mW；

· 寬溫工作范圍：0~75℃范圍內(nèi)無需額外溫控設(shè)備即可穩(wěn)定運(yùn)行；

· 長期穩(wěn)定可靠：長期功率穩(wěn)定性＜1%。

產(chǎn)品創(chuàng)新性

· 高密度雙芯封裝和熱管理技術(shù)

采用多芯片集成封裝布局，顯著提高系統(tǒng)集成度。通過結(jié)構(gòu)熱仿真優(yōu)化和一體化基板設(shè)計(jì)，有效抑制雙芯片間的熱串?dāng)_，顯著提升環(huán)境適應(yīng)性與長期可靠性，滿足緊湊型光放大器應(yīng)用需求；

· 低應(yīng)力高可靠性耦合封裝工藝

通過精確控制焊接溫度梯度與焊料浸潤過程，有效實(shí)現(xiàn)芯片與熱沉之間的應(yīng)力匹配與均勻分布。降低因材料熱膨脹系數(shù)差異引起的機(jī)械應(yīng)力累積，并通過焊后退火處理，進(jìn)一步釋放殘余熱應(yīng)力，保障芯片在長期高功率工作下的光學(xué)性能與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；

· 高效光學(xué)耦合系統(tǒng)設(shè)計(jì)和工藝實(shí)現(xiàn)

針對(duì)大電流條件下的光場(chǎng)畸變導(dǎo)致的光學(xué)系統(tǒng)耦合問題，自研芯片通過波導(dǎo)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)模場(chǎng)操控，高溫大電流高階模抑制技術(shù)和光纖透鏡的端面優(yōu)化設(shè)計(jì)，保證在高功率條件下芯片-光纖之間模場(chǎng)高效匹配。

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雙芯驅(qū)動(dòng)，突破不止！度亙新一代980nm泵浦激光器重磅問世

雙芯驅(qū)動(dòng)，突破不止！度亙新一代980nm泵浦激光器重磅問世