激光技術自誕生以來，受到了廣泛的關注，并逐步拓展了其應用領域。激光技術給制造業(yè)帶來了根本性變化：在航天工業(yè)中，鋁合金用激光焊接的成功應用是飛機制造業(yè)的一次技術大革命。在汽車工業(yè)中，激光加工技術優(yōu)化了汽車結構，提高了汽車性能，降低了耗油量。激光精加工和微加工不但促進了微電子工業(yè)的發(fā)展，也為半導體制造行業(yè)提供了有利條件。激光加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，特別符合半導體行業(yè)的加工要求。由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在半導體工業(yè)中得到廣泛應用。

激光加工技術在劃片和割圓方面的應用

激光加工技術在劃片方面有著廣泛應用。目前行業(yè)內最多的激光劃片技術都是由激光直接作用于晶圓切割道的表面，激光的能量使得被作用表面的物質脫離，從而達到去除和切割的目的。近期日本推出的全新概念的激光劃片機摒棄了傳統(tǒng)的表面直接作用的做法，而采取作用于硅基底內的硅晶體，破壞其單晶結構的技術，在硅基底內產生易分離的變形層，然后通過后續(xù)的崩片工藝使芯片間相互分離。從而達到了無應力、無崩邊、無熱損傷、無污染、無水化的切割效果。

隨著科技的不斷發(fā)展，激光加工技術還被一些廠家應用到晶片割圓工序，加上成熟的軟件控制，可以在一個晶片上加工出很多小直徑晶片。較傳統(tǒng)的割圓加工方法而言，這樣操作對晶片造成的損傷較小，出片量相對較多。