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LED激光刻劃技術(shù)的特點(diǎn)分析(上)
近年來(lái)綠色節(jié)能成為發(fā)展的主題,當(dāng)今世界不斷尋求更高效節(jié)能的光源作為傳統(tǒng)照明光源的替代品, LED光源 是最佳的選擇,隨之而來(lái)的是近年來(lái) 高亮度LED 在照明領(lǐng)域的應(yīng)用持續(xù)而迅速的擴(kuò)大...
2012-03-19 -
大族激光LED產(chǎn)業(yè)鏈齊全
大族激光 于2007年控股大族 光電 設(shè)備公司,進(jìn)入 LED設(shè)備 領(lǐng)域,在2009年先后控股國(guó)冶星光電子和路升光電2家 LED封裝 公司,進(jìn)入LED封裝領(lǐng)域,2010年1月又對(duì)聯(lián)營(yíng)企業(yè)大族元亨收購(gòu)股權(quán)并增資成...
2012-03-19 -
LED晶圓激光刻劃技術(shù)簡(jiǎn)析(下)
DPSS全固態(tài)激光器的關(guān)鍵市場(chǎng)要求 - 高可靠性 - 長(zhǎng)連續(xù)運(yùn)行時(shí)間 - 一鍵開(kāi)啟參數(shù)優(yōu)化的激光LED刻劃工藝 --266nm 全固激光器用于LED晶圓正面刻劃 --355nm用于背面刻劃 - 全球化服務(wù)、技術(shù)支持 網(wǎng)絡(luò)...
2012-03-19 -
LED晶圓激光刻劃技術(shù)簡(jiǎn)析(上)
一、照明用 LED光源 照亮未來(lái) 隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng), LED 制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。 激光加工 技術(shù)迅速成為L(zhǎng)ED制造業(yè)普遍的工具,甚者成為了 高亮度LED 晶圓加工的工業(yè)標(biāo)...
2012-03-19 -
激光技術(shù)在LED剝離與劃片中的應(yīng)用(下)
雙面劃片功能 355nm的DPSS激光器可以從LED的藍(lán)寶石面進(jìn)行背切劃片??梢允褂枚鄠€(gè)檢測(cè)相機(jī)從正面或背面進(jìn)行晶圓對(duì)準(zhǔn)操作,當(dāng)藍(lán)寶石有金屬反射層時(shí)這一點(diǎn)很重要。此外,外延層沒(méi)有直接接受...
2012-03-19 -
激光技術(shù)在LED剝離與劃片中的應(yīng)用(中)
垂直LED結(jié)構(gòu)要求在加電極之前剝離掉藍(lán)寶石。 準(zhǔn)分子激光 器已被證明是分離藍(lán)寶石與氮化鎵薄膜的有效工具。LED激光剝離技術(shù)大大減少了LED加工時(shí)間,降低了生產(chǎn)成本,使制造商在藍(lán)寶石晶圓...
2012-03-19 -
激光技術(shù)在LED剝離與劃片中的應(yīng)用(上)
在當(dāng)今社會(huì)中,制造商總是在尋找那些更低能耗和更高效率的設(shè)備。來(lái)自IMS研究所的Barry Young對(duì)此做了統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)2010年全球發(fā)光二極管( LED )的需求將增長(zhǎng)61%,手機(jī)市場(chǎng)是很大的觸發(fā)因素。大...
2012-03-19 -
利亞德新股報(bào)告:LED應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)的系統(tǒng)方案提供商
交通系統(tǒng)顯示領(lǐng)域國(guó)內(nèi)第一:公司擁有計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成二級(jí)資質(zhì),系統(tǒng)顯示處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。公司在鐵路大站LED引導(dǎo)系統(tǒng)、地鐵AFC系統(tǒng)和PIS系統(tǒng)的頂棚向?qū)?biāo)志和TVM機(jī)狀態(tài)顯示器等領(lǐng)域市場(chǎng)占...
2012-03-19


