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封裝體疊層技術(shù)(二)
大尺寸解決方案 頂層封裝體采用 0.5 mm 焊球節(jié)距,其尺寸逐漸超過 12 12 mm ,而且頂層焊球節(jié)距正逐步縮小到 0.4 mm (圖 3 ),在這樣的趨勢下,模塑型底層 PoP 逐漸得以應用。模塑型底層 PoP 也...
2011-11-23 -
封裝體疊層技術(shù)(一)
在邏輯電路和存儲器集成領(lǐng)域,封裝體疊層( PoP )已經(jīng)成為業(yè)界的首選,主要用于制造高端便攜式設備和智能手機使用的先進移動通訊平臺。移動便攜市場在經(jīng)歷 2009 年的衰退之后,已經(jīng)顯示...
2011-11-23 -
晶圓激光切割
傳統(tǒng)的金剛石砂輪高速旋轉(zhuǎn)切割,其表面鑲嵌的凸起的鋒利的鋸齒狀高硬度金剛石顆粒對切割部位磨削,產(chǎn)生壓力、磨擦力及剪切力將剝離的碎屑帶走,同時其本身也被磨損,刀片越鈍切割溫...
2011-11-23 -
欣天激光看鋸片行業(yè)發(fā)展
鋸片行業(yè)是硬材料的主要消費行業(yè),2005年硬材料行業(yè)雖內(nèi)憂外患,困難重重,但仍然取得了工業(yè)總產(chǎn)值、銷售收入26%的增長率,有小幅度減緩,仍屬高速增長。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)明顯改善,技術(shù)水平大...
2011-11-23 -
欣天高速薄板激光切割機
激光切割機特點: 可替代線切割機床、數(shù)控沖床應用于金屬薄板和零部件的快速切割。相較于線切割機床: 1.切割速度快20-100倍 2.無需預打孔與數(shù)控沖床相比: 1.可進行任意圖形的切割、打孔...
2011-11-23 -
追溯09年發(fā)現(xiàn)綠光激光二級管
在研制發(fā)光物質(zhì)的過程中,于1993年發(fā)表了震驚世界的藍色LED以來,相繼實現(xiàn)了紫外~黃色的氮化物LED及白色LED的商品化,大幅度擴大了LED的應用領(lǐng)域。此外,日亞化學公司正大力開發(fā)對于信息...
2011-11-23 -
了解二維矩陣碼及其特點
什么是二維矩陣碼 數(shù)據(jù)矩陣二維碼是在一個矩形空間,通過黑、白像素在矩陣中的不同分布進行編碼。在矩陣相應元素位置上,二進制1用點(方點,圓點或者其他形態(tài))的出現(xiàn)表示,二進制的...
2011-11-23 -
新技術(shù):光纖地震檢測儀
光纖地震檢測儀 第一臺光纖地震檢測系統(tǒng)在中科院知識創(chuàng)新的支持下,有半導體研究所光電實驗室研究成功,并且完成了實驗,并取得了圓滿的成功。 半導體所光電系統(tǒng)實驗室的科研人員在對...
2011-11-23


