2月10日，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“源杰科技”）同步發(fā)布兩則重磅公告，宣布擬斥資12.51億元投建光電通訊半導(dǎo)體芯片和器件研發(fā)生產(chǎn)基地二期項(xiàng)目，并對(duì)“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”進(jìn)行升級(jí)調(diào)整，通過(guò)超募資金與自籌資金結(jié)合的方式增加投資額，雙重發(fā)力擴(kuò)充高端光芯片產(chǎn)能，鞏固行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，搶抓數(shù)字經(jīng)濟(jì)與AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇。

源杰科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電信市場(chǎng)、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)、車載激光雷達(dá)市場(chǎng)等領(lǐng)域，目前已建立包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條全流程自主可控的生產(chǎn)線，在光芯片領(lǐng)域具備深厚的技術(shù)積淀與市場(chǎng)基礎(chǔ)。此次發(fā)布的兩則公告，均圍繞產(chǎn)能擴(kuò)張與項(xiàng)目?jī)?yōu)化展開(kāi)，是公司踐行長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略、響應(yīng)下游市場(chǎng)需求的重要舉措。

根據(jù)第一則公告，源杰科技擬投資建設(shè)的光電通訊半導(dǎo)體芯片和器件研發(fā)生產(chǎn)基地二期項(xiàng)目，總投資額約為12.51億元人民幣（以實(shí)際投入為準(zhǔn)），項(xiàng)目選址于陜西省西咸新區(qū)灃西新城開(kāi)元路1265號(hào)，主要建設(shè)內(nèi)容為新建光芯片生產(chǎn)線及生產(chǎn)廠房、配套設(shè)施，建設(shè)期為18個(gè)月。該項(xiàng)目屬于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)范圍，公司將作為唯一投資方及實(shí)施主體，以自有資金及自籌資金（現(xiàn)金出資）推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)，不涉及其他投資方，也不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易及重大資產(chǎn)重組。

公告顯示，該二期基地項(xiàng)目聚焦高速光芯片領(lǐng)域，契合數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展對(duì)光通信核心器件的需求，依托公司IDM流程自主可控的技術(shù)積淀及現(xiàn)有客戶基礎(chǔ)，旨在通過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)充與工藝優(yōu)化，持續(xù)響應(yīng)市場(chǎng)需求變化，提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品穩(wěn)定性，形成穩(wěn)定的高端光芯片規(guī)模化供應(yīng)能力，進(jìn)而提升公司在全球光芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額與綜合競(jìng)爭(zhēng)力。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，項(xiàng)目實(shí)施將進(jìn)一步鞏固公司現(xiàn)有市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)整體盈利能力與抗風(fēng)險(xiǎn)能力，為可持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在審批流程方面，該投資事項(xiàng)已通過(guò)公司第二屆董事會(huì)戰(zhàn)略委員會(huì)2026年第一次會(huì)議、第二屆董事會(huì)審計(jì)委員會(huì)2026年第一次會(huì)議、第二屆董事會(huì)第二十六次會(huì)議審議通過(guò)，由于已達(dá)到股東會(huì)審議標(biāo)準(zhǔn)，目前尚需提交公司股東會(huì)審議。同時(shí)，公告也提示了相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，一方面，若資金籌措不及預(yù)期，可能導(dǎo)致項(xiàng)目實(shí)施順延、變更、中止或終止，且項(xiàng)目實(shí)施可能增加公司資金壓力與資產(chǎn)負(fù)債率；另一方面，項(xiàng)目建設(shè)及達(dá)產(chǎn)需一定周期，可能面臨宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、行業(yè)政策、市場(chǎng)環(huán)境變化等不確定因素，投資效果能否達(dá)預(yù)期存在不確定性。

與此同時(shí)，源杰科技發(fā)布的第二則公告顯示，公司擬對(duì)募投項(xiàng)目“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”進(jìn)行調(diào)整，將項(xiàng)目總投資額由48714.41萬(wàn)元調(diào)增為75714.41萬(wàn)元，調(diào)增幅度達(dá)55.43%。

此次調(diào)增投資額主要為滿足產(chǎn)能增長(zhǎng)需求，重點(diǎn)增加設(shè)備投資金額，其中建筑和安裝工程費(fèi)由9285.52萬(wàn)元調(diào)整為6800萬(wàn)元，設(shè)備購(gòu)置費(fèi)用則由37511.47萬(wàn)元大幅提升至68914.41萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的比例從77%提高至91.02%，基本預(yù)備費(fèi)則予以取消。

資金來(lái)源方面，調(diào)增部分將由超募資金與自籌資金共同承擔(dān)，其中擬使用剩余超募資金9862.04萬(wàn)元（截至2026年1月31日，含本金及利息收益扣除手續(xù)費(fèi)后的金額），其余部分為自籌資金。根據(jù)投資計(jì)劃，截至2026年1月31日，該項(xiàng)目已發(fā)生投資46261.08萬(wàn)元，2026年預(yù)計(jì)還將投資29453.33萬(wàn)元，主要用于建筑和安裝工程收尾及設(shè)備購(gòu)置。經(jīng)初步測(cè)算，該項(xiàng)目所得稅前投資回收期為4.78年，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率達(dá)59.19%，所得稅后投資回收期為5.03年，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率為50.50%，盈利能力可觀。

源杰科技表示，此次募投項(xiàng)目增加投資及調(diào)整內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有充分的必要性與可行性。當(dāng)前，全球光模塊市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，據(jù)LightCounting預(yù)測(cè)，2026年全球以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)35%至189億美元，2027至2030年增速將維持雙位數(shù)以上，核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對(duì)高速光模塊的強(qiáng)勁需求，下游需求增長(zhǎng)導(dǎo)致光芯片存在一定程度的短缺。作為光芯片行業(yè)IDM模式企業(yè)，公司通過(guò)擴(kuò)充產(chǎn)能、增加設(shè)備投入，可有效提升高端光芯片生產(chǎn)能力，滿足客戶多樣化需求，應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

從可行性來(lái)看，該項(xiàng)目產(chǎn)線采用“柔性、兼容”設(shè)計(jì)，可兼容DFB、EML、CW光源等多種高速率光芯片生產(chǎn)，能靈活響應(yīng)市場(chǎng)變化；公司多年積累的三大芯片制造平臺(tái)及多項(xiàng)核心技術(shù)，為項(xiàng)目實(shí)施提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐；成熟的IDM全流程生產(chǎn)管理體系與優(yōu)質(zhì)的客戶資源，也為項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)與市場(chǎng)拓展提供了保障。保薦機(jī)構(gòu)對(duì)此次調(diào)整事項(xiàng)發(fā)表了無(wú)異議核查意見(jiàn)，認(rèn)為該事項(xiàng)符合公司戰(zhàn)略規(guī)劃及相關(guān)法律法規(guī)要求。

此次兩則公告相關(guān)事項(xiàng)均已通過(guò)公司第二屆董事會(huì)第二十六次會(huì)議審議，尚需提交股東會(huì)審議。源杰科技強(qiáng)調(diào)，兩項(xiàng)投資事項(xiàng)均符合公司戰(zhàn)略規(guī)劃及業(yè)務(wù)拓展需要，不會(huì)影響現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)正常開(kāi)展，不存在損害公司及全體股東利益的情形；未來(lái)公司將加強(qiáng)資金管理，合理規(guī)劃資金安排，分階段推進(jìn)項(xiàng)目實(shí)施，同時(shí)密切關(guān)注項(xiàng)目進(jìn)展，及時(shí)應(yīng)對(duì)各類潛在風(fēng)險(xiǎn)，確保項(xiàng)目順利落地并實(shí)現(xiàn)預(yù)期效益。

分析認(rèn)為，源杰科技此次雙重加碼光芯片產(chǎn)能，既是對(duì)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇的精準(zhǔn)把握，也是公司鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)力、拓展市場(chǎng)空間的重要布局。隨著二期生產(chǎn)基地建成投產(chǎn)及50G光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目升級(jí)完成，公司將進(jìn)一步提升高端光芯片規(guī)?；?yīng)能力，完善產(chǎn)能布局，有望在全球光芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更有利地位，同時(shí)也將為我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。