在AI算力需求爆發(fā)式增長的背景下，傳統(tǒng)電互連的物理極限已成為制約算力提升的最大瓶頸，而光互連技術(shù)正成為突破“萬卡集群”瓶頸的關(guān)鍵突破口。在此背景下，源自北京大學(xué)頂尖實驗室的啟明光子（北京）科技有限公司，正試圖以“芯片化高性能光源”破局。

近日，啟明光子CEO張磊接受《激光制造商情》專訪時透露，作為芯片化高性能光源“引領(lǐng)者”，公司核心產(chǎn)品“芯片化光學(xué)頻率梳”已實現(xiàn)34通道并行傳輸?shù)娜蝾I(lǐng)先突破，并以10Hz級別的超窄線寬激光器技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心、量子通信及車載雷達等領(lǐng)域提供全新的“光I/O”解決方案。

這家成立僅兩年的硬科技企業(yè)，正致力于將諾獎級的尖端技術(shù)，以“光進銅退”之勢，重塑算力時代的底層互連架構(gòu)，助力中國在后摩爾時代的全球光芯片競爭中實現(xiàn)底層突破。

《激光制造商情》：您好，感謝您接受《激光制造商情》的采訪。我們了解到，啟明光子的核心技術(shù)源自北京大學(xué)先進集成光子芯片實驗室團隊的前沿探索。首先請您介紹一下，是什么樣的契機或行業(yè)洞察，促使您和團隊決定在2024年成立啟明光子，將“芯片化光學(xué)頻率梳”這項技術(shù)從實驗室推向市場？公司是在怎樣的背景下成立的？從高校科研成果到成立公司進行產(chǎn)業(yè)化落地，您和團隊在這個過程中經(jīng)歷了哪些關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點？公司的核心發(fā)展理念是什么？

張總：啟明光子的誕生，本質(zhì)上是技術(shù)成熟度與市場爆發(fā)點相互結(jié)合的結(jié)果。從學(xué)術(shù)背景看，我們的核心技術(shù)源自北京大學(xué)先進集成光子芯片實驗室。光學(xué)頻率梳曾獲2005年諾貝爾物理學(xué)獎，它是精密測量的“光尺”，但長期以來體積龐大、成本高昂。我們團隊在2020年于《自然》（Nature）發(fā)表的研究中，攻克了微腔光梳“即插即用”的難題，實現(xiàn)了光梳的芯片化。

從行業(yè)洞察看，2023年以來AI大模型引發(fā)的算力海嘯，讓我們意識到傳統(tǒng)電互連（銅線）已觸及物理極限。NVlink雖然強大，但在“萬卡集群”甚至“百萬卡集群”面前，帶寬、功耗和延遲的瓶頸日益凸顯。業(yè)界急需一種能實現(xiàn)海量并行、極低能耗的“光I/O”方案。

關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點在于我們意識到，實驗室追求的是從“0到1”的參數(shù)領(lǐng)先，而產(chǎn)業(yè)化需要“從1到100”的穩(wěn)定性，于是，2024年7月，依托北京大學(xué)上海臨港中心的孵化，我們正式成立啟明光子。我們的核心理念只有一句話：“讓高冷的尖端集成光芯片技術(shù)，成為算力時代的標準化技術(shù)底座。”

《激光制造商情》：作為一家硬科技創(chuàng)業(yè)公司，團隊是核心競爭力。請介紹一下啟明光子目前的團隊構(gòu)成情況，特別是在“產(chǎn)學(xué)研”結(jié)合方面，團隊是如何將學(xué)術(shù)界的頂尖成果轉(zhuǎn)化為解決產(chǎn)業(yè)痛點的實際能力的？

張總：科研院所硬科技創(chuàng)業(yè)的成敗在于能否構(gòu)建起一條從“科學(xué)原理”到“工程化產(chǎn)品”的確定性路徑。啟明光子的核心競爭力，正是這套獨有的“雙輪驅(qū)動”產(chǎn)學(xué)研模式。

目前，團隊規(guī)模超50人，其中，博士學(xué)歷人員超過10人，團隊核心成員主要來自北京大學(xué)、中國科學(xué)院等國內(nèi)頂尖研究機構(gòu)以及全球知名的半導(dǎo)體與光通信領(lǐng)軍企業(yè)。

我們的“產(chǎn)學(xué)研”轉(zhuǎn)化并不是簡單的技術(shù)授權(quán)，而是深度的邏輯分工。依托北京大學(xué)先進集成光子芯片實驗室，我們保持著對集成光子學(xué)底層機理的極致追求。作為芯片化光學(xué)頻率梳的奠基者，團隊在《Nature》、《Science》等頂刊發(fā)表了多項里程碑式成果，負責(zé)在實驗室里完成從“0到1”的科學(xué)突破，確保我們在技術(shù)源頭上領(lǐng)先全球2-3年。公司團隊的任務(wù)是將實驗室環(huán)境下的高參數(shù)科研樣機，轉(zhuǎn)化為符合工業(yè)級標準、高良率、且具備長期可靠性的商業(yè)產(chǎn)品。這涉及硅光PDK（工藝設(shè)計工具包）的深度優(yōu)化、光電芯片的高速封裝工藝、以及嚴苛的可靠性驗證。我們通過建立標準化生產(chǎn)流程，解決了實驗室成果在環(huán)境適應(yīng)性、量產(chǎn)一致性方面的挑戰(zhàn)，完成了從“科學(xué)原型”到“工業(yè)級光芯片”的跨越。

《激光制造商情》：融資方面，我們注意到，2025年，啟明光子宣布完成由中科創(chuàng)星投資的千萬級天使輪融資。請問本輪融資到位后，公司在團隊建設(shè)、研發(fā)投入及中試線建設(shè)方面取得了哪些實質(zhì)性進展？目前的“北京總部研發(fā)、杭州中試量產(chǎn)”的雙城布局是如何規(guī)劃的？

張總：隨著業(yè)務(wù)需求的增加，公司正持續(xù)加大研發(fā)投入。2026年，公司工程化團隊預(yù)計將新增10人以上，重點強化在CPO（光電共封裝）模塊開發(fā)、自動化測試系統(tǒng)及集成光源量產(chǎn)管理等環(huán)節(jié)的專業(yè)實力。

硬件基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)是實現(xiàn)規(guī)模化交付的前提。位于杭州的2000平米中試基地已進入關(guān)鍵節(jié)點；2026年4月，基地廠房及潔凈間工程將全面竣工，并正式啟動核心生產(chǎn)設(shè)備的入駐、定位與單機調(diào)試；2026年6月，預(yù)計完成設(shè)備聯(lián)調(diào)，正式實現(xiàn)全線通線。

北京總部：定位為核心技術(shù)研發(fā)，借助北京科創(chuàng)中心的科研資源，進行芯片化光頻梳及光IO的架構(gòu)定義。

杭州基地：定位為工藝驗證、可靠性測試與規(guī)模化量產(chǎn)中心。通過貼近產(chǎn)業(yè)集群，優(yōu)化供應(yīng)鏈協(xié)同效率，確保產(chǎn)品快速完成從Demo到商用批量的轉(zhuǎn)化。

《激光制造商情》：光源是光通信的“心臟”。啟明光子定位為“芯片化高性能光源引領(lǐng)者”，請問公司目前的主打產(chǎn)品有哪些？請重點介紹一下公司在“集成外腔窄線寬激光器”和“芯片化光學(xué)頻率梳”這兩大核心技術(shù)上的突破，相比傳統(tǒng)方案，它們在性能和成本上具備哪些競爭優(yōu)勢？

張總：芯片化光學(xué)頻率梳：傳統(tǒng)方案實現(xiàn)32通道傳輸需要32個激光器，我們只需1枚芯片。它能產(chǎn)生一系列等間距的激光波長，不僅體積縮小了90%以上，且由于波長間隔天然精準，省去了復(fù)雜的反饋控制電路，極大地降低了系統(tǒng)功耗。Ayar Labs目前做到16通道，我們已經(jīng)實現(xiàn)了34通道的突破。

集成外腔窄線寬激光器：我們利用超高Q值的氮化硅外腔結(jié)構(gòu)，將線寬壓縮至10 Hz級別，而傳統(tǒng)的DFB激光器多在MHz級別。這對于長距離相干通信和高精度激光雷達至關(guān)重要。

《激光制造商情》：據(jù)了解，公司產(chǎn)品已覆蓋數(shù)據(jù)中心光互連、量子信息、車載激光雷達等多個領(lǐng)域，還助力了全球首個大規(guī)模量子通信網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建，能否具體分享各核心產(chǎn)品的應(yīng)用場景落地情況，以及在不同場景中解決了哪些行業(yè)痛點？

張總：數(shù)據(jù)中心：這是我們的主戰(zhàn)場。通過光I/O解決GPU集群Scale-up的瓶頸，實現(xiàn)60 Tb/s的全球最高傳輸速度。

量子信息：2026年2月，我們助力北大團隊在《自然》發(fā)表大規(guī)模量子通信網(wǎng)絡(luò)研究。啟明光子的集成光頻梳解決了多用戶網(wǎng)絡(luò)中的光源相干性難題，支持了20個芯片用戶并行通信，驗證了其工程化潛力。

車載激光雷達：我們的窄線寬激光器為FMCW（調(diào)頻連續(xù)波）激光雷達提供了高性能、低成本的光源，已通過國內(nèi)頭部激光雷達公司的驗證。

《激光制造商情》：當前AI大模型引發(fā)算力海嘯，“萬卡互連”成為剛需。啟明光子提出的光I/O解決方案如何解決傳統(tǒng)銅互連和光互連面臨的帶寬與功耗瓶頸？目前公司在數(shù)據(jù)中心和高性能計算領(lǐng)域的客戶驗證情況如何？

張總：在AI智算中心從“萬卡”向“百萬卡”集群演進的過程中，核心挑戰(zhàn)在于如何突破Scale-up（縱向擴展）高帶寬域的物理極限。目前的電互連（如NVlink）受限于信號完整性（SI）、插入損耗及功耗墻，其物理觸達距離極其有限，導(dǎo)致單一計算節(jié)點的GPU互連規(guī)模存在上限。

啟明光子通過“芯片化光學(xué)頻率梳+ 微環(huán)調(diào)制器”的底層架構(gòu)，從根本上重構(gòu)了光I/O的能效比與帶寬密度。我們利用克爾非線性效應(yīng)在氮化硅微腔中產(chǎn)生光學(xué)頻率梳，單芯片即可提供34個以上等間距的相干子載波。配合尺寸僅為傳統(tǒng)馬赫-曾德爾調(diào)制器百分之一的微環(huán)調(diào)制器，實現(xiàn)了極高的波分復(fù)用集成度。

《激光制造商情》：除了數(shù)據(jù)中心，貴公司的產(chǎn)品在量子信息、光纖傳感、車載激光雷達等領(lǐng)域也有布局。特別是近期公司技術(shù)助力北京大學(xué)團隊在《自然》發(fā)表大規(guī)模量子通信網(wǎng)絡(luò)研究成果，這體現(xiàn)了公司產(chǎn)品怎樣的技術(shù)通用性？未來公司在非通信領(lǐng)域的市場拓展策略是怎樣的？

張總：啟明光子的底層邏輯是構(gòu)建通用的高性能集成光子引擎。我們的核心元器件——集成化光學(xué)頻率梳與窄線寬激光器，在所有涉及精密相干光源的領(lǐng)域均具有極高的適配性。

非通信領(lǐng)域拓展策略：堅持做芯片與光源供應(yīng)商，不與下游模塊或系統(tǒng)商競爭。通過輸出高性能“光引擎”，助力合作伙伴實現(xiàn)系統(tǒng)集成。

《激光制造商情》：硅基光電子被認為是“后摩爾時代”的關(guān)鍵技術(shù)。作為行業(yè)內(nèi)的技術(shù)引領(lǐng)者，您如何看待當前國內(nèi)外硅光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀？在AI算力需求的驅(qū)動下，您認為未來3-5年光互連技術(shù)將呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展趨勢？

張總：當前硅光產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)的 800G/1.6T 光模塊向 CPO 和 OIO 演進，國際巨頭正加速整合供應(yīng)鏈。未來3-5年，光互連將呈現(xiàn)從 Scale-out 走向 Scale-up、高密度波分復(fù)用（DWDM）主流化以及能量效率提升演進三大趨勢。中國企業(yè)需利用本土算力市場優(yōu)勢，在高性能集成光源等核心環(huán)節(jié)實現(xiàn)底層突破，以應(yīng)對后摩爾時代的全球競爭。

《激光制造商情》：我們了解到，啟明光子曾榮獲“中國十大光學(xué)產(chǎn)業(yè)技術(shù)-未來獎”及張江杯硅光大賽二等獎，備受業(yè)界矚目。您認為公司在激烈的市場競爭中，最大的護城河是什么？面對未來可能出現(xiàn)的行業(yè)洗牌，公司制定了怎樣的發(fā)展規(guī)劃和戰(zhàn)略目標？

張總：啟明光子最大的護城河在于對“芯片化光頻梳+微環(huán)調(diào)制器”雙核架構(gòu)的深度掌握及快速迭代能力，確保我們在技術(shù)代差上領(lǐng)先行業(yè)2-3年。我們的戰(zhàn)略目標是：2026年實現(xiàn)杭州中試線投產(chǎn)與關(guān)鍵元器件批量量產(chǎn)，并在數(shù)據(jù)中心、量子信息領(lǐng)域獲取首批規(guī)?；唵?；2027-2028年推出更高集成度的光學(xué)引擎，全面賦能AI智算中心的底層互連升級。

《激光制造商情》：隨著人工智能的快速發(fā)展，算力需求日益激增，短距光互連技術(shù)成為關(guān)鍵。您如何看待當前激光行業(yè)尤其是光互連領(lǐng)域的發(fā)展趨勢？啟明光子將如何順應(yīng)這些趨勢，實現(xiàn)自身的持續(xù)發(fā)展？對行業(yè)的未來發(fā)展有怎樣的展望？

張總：隨著人工智能對算力密度的極致追求，“光進銅退”已從行業(yè)共識轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)剛需。啟明光子將順應(yīng)集成化、低功耗、高帶寬的行業(yè)趨勢，持續(xù)深化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同機制，加速將諾獎級光頻梳技術(shù)轉(zhuǎn)化為標準化工業(yè)芯片。我們期待與產(chǎn)業(yè)鏈上下游強強聯(lián)手，共同構(gòu)建繁榮的集成光芯片生態(tài)，通過技術(shù)創(chuàng)新降低成本，引領(lǐng)光互連技術(shù)在數(shù)字經(jīng)濟浪潮中的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化進程。